高溫無氧烤箱氧含量20PPM和200PPM的區別主要體現在以下幾個方面：
對材料氧化的影響
20PPM：氧含量極低，能夠有效防止大多數材料的氧化。例如，在聚酰亞胺的固化過程中，氧含量低于20PPM時，材料的分子結構完整性、熱穩定性和力學性能能夠得到較好保持。
200PPM：氧含量相對較高，可能導致對氧敏感的材料發生一定程度的氧化。例如，某些精密電子元件或高分子材料在較高氧含量下可能會出現氧化層，影響其性能。
應用領域
20PPM：適用于對氧含量要求極高的場景，如半導體制造、精密電子元件的干燥和固化、聚酰亞胺等高分子材料的熱處理。
200PPM：適用于對氧含量要求相對較低的場景，如一些普通的高溫干燥或熱處理過程，這些過程對材料的氧化敏感性要求不高。
成本和設備要求
20PPM：需要更嚴格的密封和控制系統，以及更高效的氮氣置換能力，設備成本和運行成本較高。
200PPM：設備要求相對較低，成本也相對較低，但可能無法滿足高精度工藝的需求。
設備性能和控制精度
20PPM：通常配備高精度的氧含量傳感器和自動控制系統，能夠精確控制氧含量。
200PPM：對控制精度要求較低，設備的氧含量控制精度可能不如20PPM的設備。
排氧時間和效率
20PPM：需要更長的排氧時間和更復雜的排氧流程，以確保氧含量達到極低水平。
200PPM：排氧時間相對較短，設備運行效率更高。
總的來說，選擇20PPM還是200PPM的高溫無氧烤箱，需要根據具體的材料特性、工藝要求和成本預算來決定。
本產品是參照GB/T11158-1989,GB2423.2-1989 干燥箱技術條件及國家相關標準研究制造,使用時室內充滿惰性氣體(C02,N2)防止材料在操作中氧化,廣泛用于:IC 封裝,晶體管,傳感器,石英晶體振蕩器,混合集成電路板……
設備包含鈑金箱體、加熱系統、溫度控制系統、空氣過濾系統、安全保護系統、充氮系統。具有操作簡便、PLC 控制系統自動化程度高、系統運行穩定、無故障運行時間長等優點，適用于各類產品的高溫無塵、無氧潔凈環境下的測試及試驗。
