PI膠固化過程中使用高溫無氧烤箱或厭氧烘箱，主要是因為PI膠在高溫固化時容易與氧氣發生氧化反應，導致材料性能惡化，如降低絕緣性能、機械強度和化學穩定性。以下是這類設備的一些關鍵參數和使用要求：
溫度參數
溫度范圍：一般為室溫+50℃至400℃或500℃，部分設備最高溫度可達450℃。
溫度波動度：通常控制在±1℃以內。
溫度均勻度：一般為±1.5%℃至±2℃。
升溫速率：1～10℃/min，部分設備可定制更高升溫速率。
降溫速率：高溫降溫至80度平均約4.0℃/min，部分設備采用水冷及風冷，375℃降到80℃需1.5-3.5小時。
氧含量參數
氧含量控制：氧含量一般控制在≤20ppm，部分設備可控制在更低水平，如≤5ppm。
其他參數
潔凈度：部分設備可達到Class100級。
數據輸出：配備氧含量分析儀和溫度記錄儀。
操作方式：采用人機界面+PLC，可程式/定制運行。
使用要求
水冷功能：PI膠固化工藝對降溫速率有要求，降溫速率太慢會引起PI膠開裂、脫膠等問題，因此設備應配有水冷功能。
無氧環境：設備需提供無氧或低氧環境，以防止PI膠在高溫固化過程中發生氧化反應。
潔凈環境：半導體制造等對環境潔凈度要求極高，設備需通過內部循環風道和高效過濾器，確保內部環境的高潔凈度。
綜上，PI膠固化過程中使用高溫無氧烤箱或厭氧烘箱，是為了確保PI膠在高溫固化過程中不發生氧化反應，從而保證其性能和質量。
