普通氮氣柜和晶圓FAB工廠氮氣柜的主要區別如下：
功能與控制精度
普通氮氣柜：主要用于一般防潮、防氧化需求，通過持續充入氮氣置換柜內空氣，達到防潮、防氧化的效果。
晶圓FAB工廠氮氣柜：專為半導體晶圓存儲設計，具備更高的濕度控制精度（1%-60% RH），能夠快速將濕度降至設定值，并通過智能控制系統自動充氮和停止供氣，顯著節約氮氣。
技術參數
普通氮氣柜：通常配備流量計手動調節氮氣流量，濕度控制范圍較寬（一般為10%-60% RH），精度相對較低。
晶圓FAB工廠氮氣柜：配備微電腦智能控制系統，濕度控制精度可達±3% RH，溫度顯示范圍為-9℃至99℃，濕度和溫度獨立顯示。
材質與結構
普通氮氣柜：材質通常為不銹鋼或烤漆鋼板，注重密封性和承重性。
晶圓FAB工廠氮氣柜：采用1.2mm優質鋼板，加強結構設計，內外表面噴塑處理，防靜電型號的靜電阻值在10^6^-10^9^歐姆之間，符合ESD行業標準。
節能與成本
普通氮氣柜：依靠流量計控制氮氣流量，氮氣消耗相對較高。
晶圓FAB工廠氮氣柜：通過智能控制系統，相比普通氮氣柜可節約80%以上的氮氣成本。
應用場景
普通氮氣柜：廣泛應用于電子元件、實驗室耗材、文物保存等領域，主要滿足一般的防潮、防氧化需求。
晶圓FAB工廠氮氣柜：專用于半導體晶圓存儲，確保晶圓在超低濕、無氧環境下安全存儲，防止氧化和受潮。
附加功能
普通氮氣柜：通常配備基本的流量計和密封門。
晶圓FAB工廠氮氣柜：具備高承重隔板、觀察窗、平面加壓鎖、警報裝置等附加功能，部分型號還可選配高承重支撐和防潮箱除濕裝置。
綜上所述，晶圓FAB工廠氮氣柜在功能、精度、節能和附加功能方面都優于普通氮氣柜，更適合對存儲環境要求極高的半導體晶圓存儲場景。
