<電子干燥柜>防靜電電子防潮干燥柜的濕度選擇

電子干燥柜一般是指電子防潮箱，可以控制箱內的濕度范圍，用來存儲各類濕敏元器件，如BGA，PCB，二極管，電容電阻等，防止其在普通環境下因受潮而發生霉變等現象。電子干燥柜的濕度越低，其表面的靜電積累就越嚴重，為了防止元器件被靜電擊穿，防潮箱的內外表面均經過防靜電涂層處理，靜電阻值為10⁶-10⁹歐姆，符合防靜電規范，適用于元器件的存放標準。電子防潮干燥柜的濕度選擇是根據所存儲物料的存放要求來確定的，如BGA或部分裸裝芯片，則推薦在濕度環境在10%RH以下的防潮箱來存儲，而無鉛PCB板則適用在濕度環境為40%RH左右的環境下。

根據IPC/JEDEC J-STD-020D.1規范，非密封封裝的元器件在經過回流焊的高溫時，如未經過干燥存儲，它里面的水份會在高溫下蒸發，而導致壓力升高。水蒸汽的壓力可能造成封裝材料與芯片和引線架基板在封裝內部脫離，形成沒有延伸到封裝外表面的內部裂紋、連接損傷、引線縮短、焊點翹起、芯片翹起、薄膜斷裂，或者在焊點下面形成弧坑。在最嚴重的情況下，應力可能造成內部封裝裂紋。這種現象通常稱為爆米花現象，這是應力使封裝鼓起，然后發生爆裂聲，產生裂紋。再流焊時，SMD組件在較高溫度下，比插孔組件更容易受這個問題的影響。所以對于電路板組裝廠商，一旦把MSD從防潮袋（MBB）中取出時，無論是真空包裝還是吸塑包裝，都應存放在防潮箱中干燥保存。